National Semiconductor DS64BR401SQE

表面安装

YES

终端数量

54

Package Description

5.50 X 10.00 M, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, LLP-54

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC54,.2X.4,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS64BR401SQE

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

8.12

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XQCC-N54

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

4

接收器位数

4

接收延迟-最大

0.25 ns

传输延迟-最大值

0.25 ns

宽度

5.5 mm

长度

10 mm