National Semiconductor GXM-266B2.9V85C

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.9 V

Supply Voltage-Min

2.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GXM-266B2.9V85C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.05 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.23 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm

达到SVHC

unknown