National Semiconductor LF356BM

表面安装

YES

终端数量

8

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Manufacturer Part Number

LF356BM

Neg Supply Voltage Limit-Max

-22 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.45

Rohs Code

无

Slew Rate-Nom

12 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

20 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

+-15/+-20 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

7 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-20 V

统一增益 BW-（标准值）

5000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0001 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

22 V

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0001 µA

输入失调电压-最大值

6500 µV

输入失调电流-最大值(IIO)

0.00002 µA

电压增益 - 最小值

25000

共模拒绝率-最小值

85 dB

压摆率-Min

7.5 V/us

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm