National Semiconductor LM1112BN

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM1112BN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.89

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

噪声抑制集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

通道数量

1

座位高度-最大

5.08 mm

消费者集成电路类型

杜比降噪芯片

谐波失真

0.2%

播放/记录模式

播放和记录

杜比类型

B

杜比电平标称

580 mV

宽度

7.62 mm

长度

19.34 mm

达到SVHC

unknown