National Semiconductor LM1819N

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Peak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM1819N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

13.1 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

5.08 mm

供应电流-最大值(Isup)

65 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.18 mm