National Semiconductor LM1868N

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Signal to Noise Ratio-Nom (FM)

64 dB

Manufacturer Part Number

LM1868N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

9 V

电源电流-最大值

30 mA

座位高度-最大

5.08 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

谐波失真

1.1%

输出电压-额定值（FM）

60 mV

解调类型

AM/FM

输出电压-额定值(AM)

60 mV

宽度

7.62 mm

长度

26.075 mm