National Semiconductor LM1889N

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM1889N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.74

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

12 V

电源电流-最大值

45 mA

座位高度-最大

5.08 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.62 mm

长度

21.755 mm