National Semiconductor LM1973MX

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

2A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM1973MX

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.56

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

+-6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

5 mA

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm