National Semiconductor LM20133MH

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LM20133MH

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Input Voltage-Min

2.95 V

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.16

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

5.7 A

控制技术

脉宽调制

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

460 kHz

宽度

4.4 mm

长度

5 mm