National Semiconductor LM22675MRE-ADJ

表面安装

YES

终端数量

8

Breakdown Voltage-Nom

59.7

Package Description

HLSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

42 V

Manufacturer Part Number

LM22675MRE-ADJ

Package Code

HLSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Input Voltage-Min

4.5 V

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.71

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO HAS ADJUSTABLE OUTPUTS AS LOW AS 1.285V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

极性

BIDIRECTIONAL

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

二极管类型

跨压抑制二极管

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

1.8 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1.68 mm

切换器配置

BUCK

Rep Pk反向电压-最大值

51

开关频率-最大值

600 kHz

最大箝位电压

82.4

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm