National Semiconductor LM2773TL

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

9

Package Description

VFBGA, BGA9,3X3,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LM2773TL

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.64

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

1.5 MOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

失败率

--

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关电容器稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

0.3 A

座位高度-最大

0.6 mm

切换器配置

倍频器

开关频率-最大值

1.5 kHz

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

1.511 mm

长度

1.511 mm