National Semiconductor LM2796TL

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

18

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

2.10 X 2.40 MM, 0.60 MM HEIGHT, THIN MICRO SMD, 18 PIN

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM2796TL

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.14

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PBGA-B18

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.675 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

7

多路显示功能

NO

宽度

2.098 mm

长度

2.403 mm