National Semiconductor LM3207TL-2.53

表面安装

YES

终端数量

9

Manufacturer Part Number

LM3207TL-2.53

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

MICRO SMD, 9 PIN

Risk Rank

5.23

Input Voltage-Max

5.5 V

Input Voltage-Min

2.7 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

S-XBGA-B9

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

商业扩展

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

1.2 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.675 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

2300 kHz

长度

1.97 mm

宽度

1.97 mm