National Semiconductor LM3354MM-5.0

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

1.10 MM HEIGHT, MSOP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LM3354MM-5.0

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

输入电压-Nom

3.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关电容器稳压器

座位高度-最大

1.1 mm

切换器配置

倍频器

开关频率-最大值

1400 kHz

宽度

3 mm

长度

3 mm