National Semiconductor LM3705XCBPX-308

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

9-DSBGA

终端数量

9

Package

Bulk

Base Product Number

LM3705

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

FBGA, BGA9,3X3,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM3705XCBPX-308

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Threshold Voltage-Nom

+3.08V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.78

操作温度

-40°C ~ 85°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Simple Reset/Power-On Reset

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

输出量

Push-Pull, Totem Pole

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源

1.2/5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

重置

高电平

电压 - 阈值

3.08V

监测的电压数量

1

重置超时

140ms Minimum

供应电流-最大值(Isup)

0.05 mA

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.2 V

宽度

1.412 mm

长度

1.412 mm

达到SVHC

compliant