National Semiconductor LM4560VJD

表面安装

YES

终端数量

100

Product Status

活跃

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Package Description

PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM4560VJD

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

14 mm

长度

14 mm