National Semiconductor LM4889LDX

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

HVSON, SOLCC10,.16,20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Bandwidth-Nom

20 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC10,.16,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM4889LDX

Package Code

HVSON

Output Power-Nom

1 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

Audio/Video Amplifiers

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2.6/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

1

电源电流-最大值

8 mA

座位高度-最大

0.8 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

2%

宽度

3 mm

长度

4 mm