National Semiconductor LM57BISD-10

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

2.50 X 2.50 MM, LLP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-50 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

LM57BISD-10

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.8 mm

宽度

2.5 mm

长度

2.5 mm