National Semiconductor LM604ACN

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

3 V/us

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM604ACN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Risk Rank

5.86

Neg Supply Voltage Limit-Max

-18 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

10 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

7000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.05 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

18 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.08 µA

输入失调电压-最大值

1000 µV

电压增益 - 最小值

50000

共模拒绝率-最小值

80 dB

压摆率-Min

2 V/us

宽度

7.62 mm

长度

21.755 mm