National Semiconductor LM6262N

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM6262N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.89

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电路数量

1

压摆率

200 V/µs

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

宽度

7.62 mm

长度

9.817 mm

无铅

含铅