National Semiconductor LM776H

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LM776H

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Risk Rank

5.87

Common-mode Reject Ratio-Nom

90 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

METAL

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

O-MBCY-W8

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.2 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-15 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.05 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

微功率

YES

可编程电源

YES

输入失调电压-最大值

6000 µV