National Semiconductor LM8365BALMF27

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

SOT23-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM8365BALMF27

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Threshold Voltage-Nom

+2.7V

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

3.85

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.22 mm

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

1 V

宽度

1.6 mm

长度

2.92 mm

达到SVHC

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