National Semiconductor LMC6684AIM

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LMC6684AIM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP16,.25

Risk Rank

5.89

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Slew Rate-Nom

1.2 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

1.8/10 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

7.2 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

统一增益 BW-（标准值）

1200 kHz

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

12 V

低偏压

YES

输入失调电压-最大值

1000 µV

电压增益 - 最小值

10000

压摆率-Min

0.55 V/us

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm