National Semiconductor LMU17GM55

表面安装

NO

终端数量

68

Manufacturer Part Number

LMU17GM55

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LOGIC DEVICES INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

18.18 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

电源电流-最大值

25 mA

座位高度-最大

3.81 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

32

长度

29.464 mm

宽度

29.464 mm