National Semiconductor LMV1015UR-25

安装类型

通孔

房屋材料

Thermoplastic

位置或引脚数量(网格)

321 (19 x 19)

触点材料 - 配套

Copper Alloy

触点材料 - 柱子

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

操作温度

--

系列

--

包装

Tray

零件状态

Obsolete

终端

Solder

类型

PGA, ZIF (ZIP)

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

端子柱长度

0.080 (2.03mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

开放式框架

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0