National Semiconductor LP2985IBPX-1.5

表面安装

YES

终端数量

5

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

MICRO, SMD-5

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

16 V

Manufacturer Part Number

LP2985IBPX-1.5

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PBGA-B5

座位高度-最大

1.045 mm

输出电压1-最大值

1.56 V

输出电压1-最小值

1.44 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.15 A

压差电压1-最大值

0.6 V

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

1.5 V

宽度

0.93 mm

长度

1.107 mm

达到SVHC

unknown