National Semiconductor LP3923TLX

表面安装

YES

引脚数

30

终端数量

30

RoHS

Compliant

Package Description

3 X 2.50 MM, MICRO SMD-30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP3923TLX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.38

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.675 mm

宽度

2.466 mm

长度

2.974 mm