National Semiconductor LP5522TMX

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

VFBGA, BGA6,2X3,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA6,2X3,16

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP5522TMX

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.33

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源

3.6 V

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

0.675 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

1

多路显示功能

NO

宽度

0.815 mm

长度

1.215 mm