National Semiconductor LP5527TL

表面安装

YES

终端数量

30

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA30,5X6,20

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.4

Package Description

VFBGA, BGA30,5X6,20

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP5527TL

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B30

资历状况

不合格

电源

3.6 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.675 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

5

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

宽度

2.54 mm

长度

2.97 mm