National Semiconductor Corporation BCW61B

表面安装

YES

材料

Polyolefin

外壳材料

1

Gross Weight

86.33

Transport Package Size/Qty

125*26*26/150

Shrink Diameter Before

25 mm

Shrink Diameter After

8 mm

Nominal Diameter

25 mm

Wall Thickness Before

0.8 mm

Voltage Rating

≤1500 V

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Operating Temperature-Max

150 °C

包装

supplied in packs in 1.0 m increments

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Adhesive Lined Heat Shrink Tubing

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Red

Reach合规守则

unknown

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

工作温度范围

-55…+125 deg. C

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

收缩温度

100 deg. C

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

140

收缩率

3 : 1

长度

1000 mm