National Semiconductor Corporation LF356MX

表面安装

YES

材料

synthetic polyolefin

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP-8

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Neg Supply Voltage Limit-Max

-18 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Slew Rate-Nom

12 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Diameter of the protected conductor (cable)

4.2…7.2 mm

Shrink diameter

8.5 mm

Diameter after shrinkage

4.0 mm

Wall thickness before shrinkage

0.28 mm

Wall thickness after shrinkage

0.6 mm

Gross weight

966.67

Transport packaging size/quantity

46*46*40/9

包装

coil 100 m

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Tube heat-shrink adhesive-free

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

white

HTS代码

8542.33.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

Working voltage

600 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

10 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

5000

Operating temperature range

-55…+125 °C

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0002 μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

18 V

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0002 μA

Shrink temperature

+70…+120 °C

输入失调电压-最大值

13000 μV

输入失调电流-最大值(IIO)

0.002 μA

电压增益 - 最小值

15000

共模拒绝率-最小值

80 dB

饱和电流

1

Shrink ratio

2:1

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm