National Semiconductor Corporation LM3402MM

表面安装

YES

终端数量

8

Diameter before shrinkage

D - 90 / d - 5x30 mm

Diameter after shrinkage

D1 - 50/ d1 - 5x13 mm

Shrinkage temperature

90...130 °C

Number of fingers

5

Finger length

L1 = 60 +/- 5 mm

Gross weight

100.24

Transport package size/quantity

104*81*33/80

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC, MSOP-8

Input Voltage-Max

42 V

Input Voltage-Min

6 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Heat shrink glove of TP series with adhesive layer

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

颜色

Black

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

(L) - 180 ± 5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

24 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.94 A

控制技术

滞后电流模式

座位高度-最大

1.09 mm

Operating temperature range

-40...+90 °C

切换器配置

BUCK

Shrinkage ratio

2:1

数量

fingers - 5 length (L1) - 60 ± 5 mm

饱和电流

1

Operating voltage

1000 V

直径

before shrinkage (D) - 90/ (d) - 5x30; after shrinkage (D1) - 50/ (d1) - 5x13 mm

长度

3 mm

宽度

3 mm