National Semiconductor Corporation LMC6032IMX

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-8

Common-mode Reject Ratio-Nom

83 dB

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Slew Rate-Nom

0.8 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

1.9 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

统一增益 BW-（标准值）

1400

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0002 μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

16 V

低偏压

YES

微功率

YES

输入失调电压-最大值

9000 μV

电压增益 - 最小值

20000

共模拒绝率-最小值

60 dB

压摆率-Min

0.4 V/us

饱和电流

1

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm