National Semiconductor Corporation LMC6482IMM

表面安装

YES

终端数量

8

Type of integrated circuit

FLASH memory

Kind of memory

NOR 闪存

Memory

4Mb FLASH

Case

SOP8

Kind of interface

serial

Mounting

SMD

Gross weight

0.5 g

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Slew Rate-Nom

1.3 V/us

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Common-mode Reject Ratio-Nom

82 dB

Package Description

MSOP-8

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Operating temperature

-40...85°C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.33.00.01

包装方式

RAIL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

界面

SPI

电源电流-最大值

1.9 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.1 mm

统一增益 BW-（标准值）

1500

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

16 V

低偏压

YES

微功率

YES

输入失调电压-最大值

3000 μV

电压增益 - 最小值

10000

压摆率-Min

0.63 V/us

饱和电流

1

Operating voltage

2.7...3.6V

宽度

3 mm

长度

3 mm