NEC UPD2114LD-5

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-214AB (SMC)

终端数量

18

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

1.5SMC24

厂商

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD2114LD-5

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

Automotive, AEC-Q101, 1.5SMC, TransZorb®

JESD-609代码

e0

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

Automotive, Telecom

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

22.8V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

45.2A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

33.2V

电压 - 反向断态（典型值）

20.5V

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

双向通道

1

记忆密度

4096 bit

电容@频率

-

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM