NEC UPD30111S1-70-3C

表面安装

YES

终端数量

224

Manufacturer Part Number

UPD30111S1-70-3C

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

70 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

224

JESD-30代码

S-PBGA-B224

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

70 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

1.46 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

16 mm

宽度

16 mm