NEC UPD30133F1-266-GA3

表面安装

YES

终端数量

240

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD30133F1-266-GA3

Clock Frequency-Max

18.432 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

NEC Electronics Group

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.65 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

1.58 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

16 mm

长度

16 mm