NEC UPD30500S2-180

表面安装

YES

终端数量

272

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Max

3.465 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Clock Frequency-Max

90 MHz

Risk Rank

5.77

Package Description

LBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

UPD30500S2-180

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡银铜

附加功能

5 PIPELINE STAGE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

180 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

29 mm

长度

29 mm