NEC UPD44165082F5-E75-EQ1

表面安装

YES

终端数量

165

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

2000000

Number of Words

2097152 words

Access Time-Max

0.5 ns

Risk Rank

5.85

Package Description

13 X 15 MM, PLASTIC, FBGA-165

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD44165082F5-E75-EQ1

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1.51 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm