NEC UPD44165182AF5E50EQ2

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

13 X 15 MM, PLASTIC, BGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD44165182AF5-E50-EQ2

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

NEC Electronics America Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.51 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm