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技术文档
型号
UPD442000LF1-BS1-B70X
品牌
NEC
utmel 编号
1712-UPD442000LF1-BS1-B70X
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FBGA,
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UPD442000LF1-BS1-B70X详情
技术参数
NEC UPD442000LF1-BS1-B70X重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
36
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NEC ELECTRONICS CORP
Part Package Code
BGA
Package Description
Risk Rank
5.74
Access Time-Max
70 ns
Number of Words
262144 words
Number of Words Code
256000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-25 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
ECCN 代码
3A991.B.2.A
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PBGA-B36
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
256KX8
内存宽度
8
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
长度
10.5 mm
宽度
6.5 mm
UPD442000LF1-BS1-B70X拓展信息
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公司资质
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型号:D405CH18
封装:--
品牌:NEC
库存:0
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