注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
UPD67BMC-783-5A4-E1
品牌
NEC
utmel 编号
1712-UPD67BMC-783-5A4-E1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UPD67BMC-783-5A4-E1 datasheet pdf and Unclassified product details from NEC stock available at utmel
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UPD67BMC-783-5A4-E1详情
技术参数
NEC UPD67BMC-783-5A4-E1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
Mated Stacking Heights
系列
WD1
包装
Tray
零件状态
活跃
连接器类型
Receptacle, Center Strip Contacts
定位的数量
164
行数
2
螺距
0.020 (0.50mm)
触点表面处理
Gold
特征
Board Guide, Solder Retention
触点表面处理厚度
3.90µin (0.099µm)
板上高度
UPD67BMC-783-5A4-E1拓展信息
公司资质
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