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技术文档
型号
UPD9991F9-BA1
品牌
NEC
utmel 编号
1712-UPD9991F9-BA1
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UPD9991F9-BA1 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from NEC stock available at utmel
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UPD9991F9-BA1详情
技术参数
NEC UPD9991F9-BA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
65
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NEC ELECTRONICS AMERICA INC
Package Description
6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-65
Risk Rank
5.84
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
VFBGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom
1.5 V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B65
资历状况
不合格
温度等级
商业扩展
座位高度-最大
0.93 mm
通信IC类型
电信电路
长度
6 mm
宽度
UPD9991F9-BA1拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:D405CH18
封装:--
品牌:NEC
库存:0
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