NEC COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICES LTD 2SC5009-T1FB

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SC5009-T1FB

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICES LTD

Package Description

ULTRA SUPER MINIMOLD PACKAGE-3

Risk Rank

5.84

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

12000 MHz

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.01 A

集电极-发射器电压-最大值

6 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.5 pF