NEC Electronics Group MC-242453F9-B10-BT3

表面安装

YES

终端数量

77

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

附加功能

THE DEVICE ALSO CONTAINS A 1M X 16 MOBILE SPECIFIED RAM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

77

JESD-30代码

R-PBGA-B77

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.6 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

12 mm

宽度

7 mm