NEC Electronics Group UPD98412N7-H6

表面安装

YES

终端数量

576

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

576

JESD-30代码

S-PBGA-B576

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT

长度

40 mm

宽度

40 mm