Nexperia 0T2

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

676

Manufacturer Part Number

XC7K160T-2FFG676I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Risk Rank

2.3

Samacsys Description

XILINX - XC7K160T-2FFG676I - FPGA, KINTEX-7 , 250 I/O, FCBGA-676

Clock Frequency-Max

1286 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Max

1.03 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

400

资历状况

不合格

电源

1,1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

400

组织结构

12675 CLBS

座位高度-最大

3.37 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

12675

逻辑单元数

162240

长度

27 mm

宽度

27 mm