Nexperia 0U1

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

EP4CE40U19I7N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

FBGA, BGA484,22X22,32

Risk Rank

2.01

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

328

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5 V

输入数量

328

组织结构

2475 CLBS

座位高度-最大

2.05 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2475

逻辑单元数

39600

长度

19 mm

宽度

19 mm