Nexperia 0VV

表面安装

YES

终端数量

480

Manufacturer Part Number

MPC8270VVUPEA

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

LBGA, BGA480,29X29,50

Risk Rank

1.76

Clock Frequency-Max

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA480,29X29,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.6 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.45 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

450 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm