参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
SSOP, SSOP16,.25
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SSOP16,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage-Min
2.97 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
FT230XS-R
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
FTDI Chip
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
UART Interface RS232, RS422, RS485, SIE, UART 3MBd, 5 V
Ihs Manufacturer
FUTURE TECHNOLOGY DEVICES INTERNATIONAL LTD
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
0.58
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Serial IO/Communication Controllers
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源
1.8/3.3,3.3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
微处理器电路
座位高度-最大
1.75 mm
宽度
3.91 mm
长度
4.9 mm